作者:成北密辛
来源:原创
时间:2026-05-23
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创达新材:拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线_蜘蛛资讯网

无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米,建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后,将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。项目建设期1.5年。
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发布时间:15:35:38








